電路板(PCB)上綠漆(solder mask) 的厚度會造成焊錫不良？這還真的不是深圳宏力捷第一次遇到EMS廠反應(yīng)綠漆(solder mask)厚度差異造成焊錫空焊或短路問題。這件事的起因是因為公司導(dǎo)入一顆第二供應(yīng)商(2nd source)的板對板連接器(B2B connector)，結(jié)果試產(chǎn)時卻發(fā)生聯(lián)接器有嚴(yán)重浮高空焊的問題，大約有30%的不良率。

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一開始我們以為是這顆聯(lián)接器的焊腳共平面(co-planarity)控制不良所導(dǎo)致，找了連接器廠商來一起分析，連接器廠商分析后的結(jié)論卻直指「電路板(PCB)上綠漆(solder mask) 厚度太厚」頂?shù)搅诉B接器底部而造成零件浮起，最后造成空焊的問題，供應(yīng)商還特別量測有問題的板子綠漆的厚度為0.042mm，認(rèn)為這個厚度就是造成零件浮高的主因。

 

這下子，有人跳腳了，因為原供應(yīng)商(1st source)的連接器完全沒有這類問題，查閱所有的生產(chǎn)紀(jì)錄也沒有發(fā)現(xiàn)原供應(yīng)商零件有SMT制程浮高的問題發(fā)生。再說，詢問多家PCB制造商后，發(fā)現(xiàn)居然少有板廠會控制綠漆厚度，在強(qiáng)烈要求板廠提供可以管控的數(shù)據(jù)后，大部分板廠都反饋說其綠漆厚度可以管控在1.6mil(0.04mm)～2.0mil(0.05mm)以內(nèi)。所以，說綠漆厚度只可能是一個因子，但絕不是主要原因。

 

后來，干脆要求這家連接器廠商直接拿「原連接器供應(yīng)商焊接良好的板子」與這次「第二供應(yīng)商連接器焊接不良的板子」去做切片分析，看看到底哪里不一樣？是什么導(dǎo)致連接器零件浮起？

 

最后的結(jié)果出來了，人家原供應(yīng)商的連接器設(shè)計在焊腳與塑膠件(body)之間有一個小小的高度差(standoff)，零件腳硬是比塑膠件高出約0.1mm的間隙，就是這個間隙讓原供應(yīng)商的連接器完全免去與膠體下方的銅箔線路(cooper trace)或綠漆(solder mask)不平整所造成的翹高浮起問題。 

 

而這家第二供應(yīng)商就因為少了這個standoff設(shè)計，所以零件放下來之后就以綠漆為支點頂起了零件造成連接器單邊翹高空焊的問題，江湖一點訣，這個standoff就是連接器設(shè)計上的眉角。 

 

后來，這家接連接器廠商鼻子摸一摸，一副很委屈的說回去會修改模具，然后再重新送樣，因為我們不可能為了這家第二供應(yīng)商重新修改電路板的佈線，修改費用高，還有一堆庫存，而且大部分的板廠也無法將防焊厚度控制得更薄，再說原始供應(yīng)商沒有問題，如果這家連接器廠商不修改模具，工程師們應(yīng)該也不敢用。