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PCB設(shè)計過程中，有些電路板會涉及到阻抗值的計算，下面深圳宏力捷為大家介紹一下使用polar工具計算阻抗的方法。
以一個四層板為例，四層板的一般疊層為top 、gnd02 、power03 、bottom四層。
從四層板的疊層來看是由兩個信號層加平面層組成。詳細(xì)計算步驟如下：
☆1. 打開polar公司的阻抗計算工具如下圖：
我們先選擇模版，由于是兩個信號加平面，我們只要計算一個信號加平面就可以了，選擇的模版如下圖：
☆2. 接下來就是參數(shù)的選擇，一般單線阻抗為 50 ohm，差分線阻抗為100 ohm，H為絕緣介質(zhì)高度，W,W1為線寬，T為銅厚(內(nèi)層銅厚一般為1.4MIL，TOP層和BOTTOM層銅厚一般為2.0mil,)，介質(zhì)(FR-4)Er一般為4.3。
先確定單線阻抗再計算差分線阻抗，如下圖計算的單線阻抗
☆3. 根據(jù)單線計算出來的高度后，接下來計算差分線阻抗，差分線模版如下圖
上圖中S為差分線間距(注意S<2W)，計算差分線阻抗如下圖,
☆4. 單線,差分線阻抗計算好后，接下來算層疊厚度，假設(shè)客戶給定板厚為1.6mm。計算如下圖
TOP和Bottom層的厚度一般用 1.7mil計算，因為那個與最小的孔和板厚有點關(guān)，再就是廠商有關(guān)，當(dāng)然要過大電流當(dāng)然要厚點了。
中間層的厚度，如果要通過的電流正常的話，一般會選用35um的。差動的阻抗其實選用情況也差不多。也是選有上面有覆蓋的那個，和中間不對稱的那個edge-coupled coated microstrip 和 edge-coupled offset microstrip兩個計算的。
有點要注意，一般四層板只有一個介質(zhì)層,兩層PC料,(板廠默認(rèn)壓層工藝)所以介電常數(shù)是不一樣的。
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