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PCBA制程小常識

發(fā)布時間 :2016-08-08 09:36 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA部
PCBA回流焊制程
1、有鉛:
(1)PEAK溫度210度-240度。
(2)預熱溫度130度-170度。
(3)預熱時間60-120秒。
(4)200度以上時間30秒以內。
(5)升溫角度3度/秒以內。
2、無鉛:
(1)PEAK溫度235度-245度。
(2)預熱溫度140度-180度。
(3)預熱時間60-120秒。
(4)200度以上時間30秒以內。
(5)升溫角度3度/秒以內。
(6)降溫速率200度以下6-12度/秒。
3、紅膠
(1)PEAK溫度:135度-150度。
(2)恒溫時間:90秒-120秒。
 
PCBA波峰焊錫爐制程
1、有鉛:
(1)預熱溫度:80度-100度。
(2)預熱時間:30-60秒。
(3)PEAK溫度:220-240度。
(4)DIP時間3-5秒。
(5)溫度落差 T:小于60度。
2、無鉛:
(1)預熱溫度:100度-120度。
(2)預熱時間:40-80秒。
(3)PEAK溫度:250度正負10度。
(4)DIP時間3-5秒。
(5)溫度落差 T:小于60度。
(6)降溫速率(217度以下):6-12度/秒。
 
DTA無鉛錫線成分含量:
SN:96.5%
AG:3.0%
CU:0.5%
FLUX:2.0%
 
無鉛烙鐵焊接溫度:360度正負15度。


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