深圳宏力捷電子是一家專業(yè)從事電子產品電路板設計（layout布線設計）的PCB設計公司，主要承接多層、高密度的PCB設計畫板及電路板設計打樣業(yè)務。接下來為大家介紹多層PCB設計的公差一般是多少。
多層PCB設計如何解決公差問題
多層PCB對產品有益，因為它們可以處理更大的復雜性。計算機，電話和醫(yī)療設備是通過多層PCB設計受益的一些應用實例。然而，使用多層印刷電路板會將這些層彼此連接成為一個關鍵問題。如果不將每一層連接到相應的點，您最終會將多個單層印刷電路板粘合在一起。
輸入過孔
我們巧妙的解決方案垂直連接每一層。但是，Vias需要了解環(huán)形環(huán)才能正常工作。這些環(huán)定義為鉆孔和通孔跡線邊緣之間的最小距離。環(huán)形圈越大，鉆孔周圍的銅連接就越大。
使用環(huán)形圈通常會決定拍攝的尺寸。焊接到電路板的一側或兩側時，您是否使用Altium元件放置？為了焊接，你可能需要更大的面積。您是僅僅使用此通道作為測試點而不會焊接？較小的環(huán)形圈尺寸可以幫助您。
無論您在電路板設計中使用環(huán)形環(huán)的應用是什么，您都可以通過參考我們值得信賴的老朋友IPC-7251輕松確定尺寸。本文檔建議環(huán)形圈寬度為250μm，以獲得最大材料條件（MMC）。 MMC只是意味著您將擁有最強大的焊點。另一方面，150μm是環(huán)形圈的推薦寬度，以實現最小的材料條件（LMC）。 LMC只是意味著您將使用最不穩(wěn)固的焊點連接走開。
顯然，這些只是建議，可以（并且應該?。└鶕奶囟☉眠M行更改。
多層PCB設計的制造公差
當在生產環(huán)境中發(fā)生任何多個制造過程的結合時，由于此處和那里的公差不完整，通常會出現輕微的重疊錯誤。具體來說，當您在印刷電路板上蝕刻銅跡線的過程以及通過所述跡線鉆孔過程的過程中，您的鉆孔通常不會完全對準這些跡線的中心并且會讓您略微偏離。但是，不要害怕，容差在這里！
由于您已經應該PCB設計制造公差誤差，因此PCB設計環(huán)形公差誤差也不例外。首先，通過確定制造商特定的公差，他們將能夠容納錯誤，并通過確定環(huán)形圈可以安全的最小寬度，您可以降低整個制造過程的風險，確保始終達到最小值。
簡而言之，知道在此過程中會存在一些制造錯誤，但PCB設計上述錯誤會使您高于最小值，特別是鉆孔通孔的環(huán)形圈。
鉆孔公差對確定環(huán)形圈大小起著重要作用。
計算環(huán)形圈寬度
驗證寬度是否適用于印刷電路板PCB設計的一種簡單方法是計算生產后運行的最大寬度?？梢允褂靡韵碌仁剑?/span>
（（跡線墊的直徑） - （鉆孔的直徑））/2=（最大環(huán)形圈寬度）
越大公差中的制造誤差越小，環(huán)形圈寬度越小。鉆孔直徑越大，環(huán)形圈的寬度就越小。
知道環(huán)形圈的寬度應能為電氣和機械連接提供足夠強的連接，并且能夠認識到制造公差將使您的環(huán)形圈寬度保持在可接受的距離，并且在鉆孔甚至沒有觸及跡線墊的情況下（天堂幫助我們）。
當過孔被PCB設計到微地區(qū)時，你將需要PCB設計軟件，該軟件可以充分地指定環(huán)形環(huán)寬度和過孔的制造公差。值得慶幸的是，AltiumDesigner?可以通過完整的PCB設計規(guī)則檢查列表以及直觀的電路板布局軟件輕松處理敏感的電路板布局復雜性。
深圳宏力捷電子電路板設計能力
最高信號設計速率：10Gbps CML差分信號；
最高PCB設計層數：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小線間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數目：；63000+
最大元件數目：3600；
最多BGA數目：48+。
PCB設計服務流程
1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設計；
2. 根據原理圖以及客戶設計要求評估報價；
3. 客戶確認報價，簽訂合同，預付項目定金；
4. 收到預付款，安排工程師設計；
5. 設計完成后，提供文件截圖給客戶確認；
6. 客戶確認OK，結清余款，提供PCB設計資料。
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