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PCBA控制板PCB設(shè)計原則

發(fā)布時間 :2020-10-12 17:00 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB設(shè)計部
深圳宏力捷電子是一家專業(yè)從事電子產(chǎn)品電路板設(shè)計(layout布線設(shè)計)的PCB設(shè)計公司,主要承接多層、高密度的PCB設(shè)計畫板及電路板設(shè)計打樣業(yè)務(wù)。接下來為大家介紹PCBA控制板PCB設(shè)計原則。
 
深圳PCB設(shè)計公司
 

PCBA控制板元器件布局注意事項

1. 在元器件的PCB設(shè)計布局中,彼此相關(guān)的元器件應(yīng)盡可能靠近放置。例如,時鐘發(fā)生器,晶體振蕩器和CPU時鐘輸入端子容易產(chǎn)生噪聲。放置時,它們應(yīng)彼此靠近放置。對于那些易于產(chǎn)生噪聲的設(shè)備,小電流電路,大電流電路切換電路等應(yīng)盡量使其遠(yuǎn)離單片機邏輯控制電路和存儲電路(ROM,RAM),如果可能的話,這些電路可以制成電路板,有利于抗干擾,提高電路工作的可靠性。
 
2. 嘗試在諸如ROM和RAM芯片之類的關(guān)鍵元器件旁邊安裝去耦電容器。實際上,PCB布線,引腳布線和布線可能包含較大的感應(yīng)效應(yīng)。大電感可能會在Vcc布線中引起嚴(yán)重的開關(guān)噪聲尖峰。防止Vcc布線中出現(xiàn)開關(guān)噪聲尖峰的唯一方法是在Vcc與源之間放置一個0.1uF的電子去耦電容器。如果在電路板上使用表面安裝元件,則可以將貼片電容器直接靠著該元件放置并連接到Vcc引腳。最好使用瓷磚電容器,因為它們的ESL靜電損耗低,頻率阻抗高,并且在溫度和時間范圍內(nèi)具有良好的介電穩(wěn)定性。由于鉭電容器在高頻下具有高阻抗,因此不應(yīng)盡可能多地使用鉭電容器。
 
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PCBA控制板PCB設(shè)計放置去耦電容器時應(yīng)注意以下幾點:

1.印刷電路板的電源輸入端與大約100uF的電解電容器相連。如果音量允許,更大的容量會更好。
 
2.原則上,每個IC芯片旁邊應(yīng)放置一個0.01uF的陶瓷電容器。如果電路板復(fù)制板的間隙太小而無法放置,則每10個芯片可放置1-10個鉭電容器。
 
3.在電源線(Vcc)和接地線之間應(yīng)連接去耦電容器,以應(yīng)對在停機期間抗干擾能力弱和電流變化較大的元器件以及RAM和ROM等存儲元件。
 
4.電容器引線不應(yīng)太長,尤其是對于高頻旁路電容器。

 
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在單片機控制系統(tǒng)中,地線有多種,系統(tǒng)地,屏蔽地,邏輯,仿真地等,地線的PCB設(shè)計布局是否合理,將決定電路板的抗干擾能力。PCBA控制板PCB設(shè)計接地線和連接時,應(yīng)考慮以下注意事項:

 
1.邏輯和模擬接地應(yīng)分開布線,不能一起使用。將它們各自的接地線分別連接到相應(yīng)的電源接地線。在設(shè)計中,模擬接地線應(yīng)盡可能粗,前端的接地面積應(yīng)盡可能增加。一般來說,對于輸入和輸出模擬信號,MCU電路最好用光耦合器分開。
 
2.設(shè)計邏輯電路的印刷電路板時,接地線應(yīng)形成閉環(huán)形式,以提高電路的抗干擾能力。
 
3.接地線應(yīng)盡可能粗。如果接地線很細(xì),則接地線的電阻會很大,導(dǎo)致接地電位隨電流的變化而變化,從而導(dǎo)致信號電平不穩(wěn)定,從而降低電路的抗干擾能力。如果接線空間允許,要確保主接地線的寬度至少為2?3mm,元器件引腳上的接地線應(yīng)為1.5mm左右。
 
4.注意會場的選擇。當(dāng)電路板上的信號頻率低于1MHz時,布線與元件之間的電磁感應(yīng)影響很小,而接地電路形成的環(huán)流對干擾的影響更大,因此應(yīng)采用接地點。避免形成循環(huán)。當(dāng)電路板上的信號頻率高于10MHz時,由于布線的明顯電感效應(yīng),接地線阻抗變得非常大,因此接地電路形成的環(huán)流不再是主要問題。因此,應(yīng)采用多點接地以最小化地線阻抗。
 
5.PCB設(shè)計布局的電源線除了要根據(jù)電流大小盡量加粗線寬外,布線時還應(yīng)使電源線,接地線方向與方體走線的數(shù)據(jù)線一致布線工作結(jié)束時,接地線將電路板的線路底部沒蓋住,這些方法可以幫助增強電路的抗干擾能力。
 
6.數(shù)據(jù)線的寬度應(yīng)盡可能寬以減小阻抗。
 
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深圳宏力捷電子PCB設(shè)計能力:

最高信號設(shè)計速率:10Gbps CML差分信號;
最高PCB設(shè)計層數(shù):40層;
最小線寬:2.4mil;
最小線間距:2.4mil;
最小BGA PIN 間距:0.4mm;
最小機械孔直徑:6mil;
最小激光鉆孔直徑:4mil;
最大PIN數(shù)目:;63000+
最大元件數(shù)目:3600;
最多BGA數(shù)目:48+。


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