過去，要尋找表面貼裝或通孔插裝的晶片都不是難事。然而約十年前，制造商逐步停止制造通孔技術的晶片。很多時候，最新的產品都只有小型QFN（四方平面無接腳封裝）或晶圓等級的BGA （球柵陣列封裝）兩種。

 

深圳宏力捷則想出了很多種方式來運用其中大部分的晶片。在深圳宏力捷的創(chuàng)意激蕩下，只有很少數(shù)業(yè)界所使用的元件是深圳宏力捷無法使用的。

 

不過，如果深圳宏力捷做出了一個好設計，想要PCBA量產的話，該怎么做呢？
 

有一些適合手動焊接的做法，進入機器中反而會破壞整個制程。為了解決這類問題，我整理了五個常見的問題，供大家進入機械制程前參考。

 

1. 考量濕氣

雖然乍看不合理，不過塑膠是會吸收濕氣的，而且并不是只有把整塊塑膠丟進水里才會受到影響。只要塑膠晶片暴露在空氣中就會吸收濕氣，如果把吸收濕氣的晶片放進回焊爐，結果會像微波爐中的爆米花一樣。

 

濕氣受熱會變成水蒸氣，如果出氣不夠快，水氣就會把晶片撐開。而且這些裂縫是肉眼看不見的，會使產品變得很不穩(wěn)定。一些DIY玩家常常打開套件后，就把元件放在外頭，而不會特別想到要在適當?shù)沫h(huán)境下存放這些元件。

 

如果要將設計送去進行機械PCBA組裝，對于濕度敏感的元件，你可以有兩種做法 。第一，不需要提早訂購元件，當你需要時再訂購，或是在元件到貨后保持密封包裝。不然，你也可以回收受潮的元件。如果你告知廠商有這樣的情況，請他們在PCBA組裝前先烘烤過那些元件，也可以解決受潮的問題。

 

2. 不要省防焊漆

若你訂購的是沒有防焊漆（soldermask）或絲網（silkscreen），有些電路板制造商會提供折扣。這點在人工PCBA組裝時沒有問題，因為你可以用肉眼來調整焊料的使用量。

 

 

防焊漆可以提升焊接點的品質
 

然而，如果是在回焊爐里，焊料透過模板焊接到電路板時，有些焊料會回流到銅片上，導致元件尖端的焊料不足，無法將接點固定穩(wěn)妥。雖然防焊漆要錢，但是可以提高接點的穩(wěn)定性，長遠來看還是比較劃算。而且，挑選不同顏色的防焊漆，也可以讓板子看起來更有個人風格！

 

3. 絲網也很重要?

絲網與穩(wěn)定無關，不過絲網會影響PCBA組裝精確度。理想中，CAD檔會告訴PCBA組裝機器每個元件的精確位置、角度和方向，不過事情并不是十全十美的。

 

元件的尺寸可能有錯，標示也可能不清楚，許多時候單靠CAD檔并不夠。絲網的好處在于讓資料的錯誤留下痕跡。如果你不想讓PCB上面寫滿極性標示或物件名稱，你可以將這些注記放在制作軟件的文件層內，再請PCBA組裝工廠在那一層看說明就行了。

 

4. 不要害怕表面貼裝

要確保板子可以用手工打造，最簡單的方式之一就是用通孔插裝元件。然而，這會限制設計的可能性，而且無法應用許多新的科技。當然，你可以買附加電路板──一種小的表面貼裝晶片，貼在PCB上，上頭有可以焊接的接頭。許多功能都可以這樣解決，不過這并不是萬靈丹。 那些產品很有用，但是很佔空間，價格也會比一片板子還要貴。

 

 

透過機器PCBA組裝，可以讓右邊那塊小板子做到左邊兩塊板子加在一起可以做的事
 

如果你在做產品設計，用到的板子不多，可以考慮附加電路板。然而，如果你要生產一千片板子，請重新設計PCB。只要別忘了旁路電容或其他元件就行了。此外，許多附加電路板都是開源的，所以你可以直接拿一個可用的電路來設計！

 

5. 無法使用導孔在焊墊

QFN和BGA下面都有針腳或焊墊，通常是碰不到的。對迴焊爐來說，這沒有問題，但如果要用手焊接怎么辦？很多人會在晶片座上加導孔（via），用膠帶把元件固定在板子上，再把板子翻過來，將焊鐵與焊料穿過導孔。如此一來，的確可以手動焊接大部分表面貼裝、沒有接頭的元件。

 

讀到這邊你大概已經猜到我要說什么了，這一招在機械PCBA組裝時也會出問題。焊料會從導孔中流下去，跑到電路板的另一側，可能會造成背側短路、前側元件脫落或無法穩(wěn)妥接合所有焊墊等，如果你用了導孔手動焊接這個方法，那在進行機器PCBA組裝之前，必須重新設計PCB，必須要拿掉導孔。

 

6. 動手做！

不過幾年前，生產電子產品的工具和服務仍十分復雜，價格也非常昂貴，對業(yè)余愛好者來說，幾乎不可能將自己的小專題投入生產，開始一門小生意。時至今日，事情已經有所改變， 要做硬件生意沒這么困難，幾乎任何人都可以試試看。